非接觸式無損方塊電阻測試儀、晶圓方阻測試儀，方阻測試儀，硅片電阻率測試儀，渦流法高低電阻率分析儀，晶錠電阻率分析儀，渦流法電阻率探頭和PN探頭測試儀，遷移率（霍爾）測試儀，少子壽命測試儀，晶圓、硅片厚度測試儀，表面光電壓儀JPV\SPV。為碳化硅、硅片、氮化鎵、氧化鎵、襯底和外延廠商提供測試和解決方案。

憑借先進的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線，已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體專用設(shè)備提供商，產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：碳化硅測試、氮化鎵測試、晶圓硅片測試、氧化鎵測試、襯底和外延廠商、光伏電池片測試。

        少子壽命測試采用了測量和分析技術(shù)，包括準穩(wěn)定態(tài)光電導(QSSPC)測量方法?？伸`敏地反映單、多晶硅片的重金屬污染及陷阱效應(yīng),表面復合效應(yīng)等缺陷情況。WCT在大于20%的超高效率太陽能電池(HIT,MWT,EWT,PREL,等等)的研發(fā)和生產(chǎn)過程中是一種被廣泛選用的檢測工具。這種QSSPC測量少子壽命的方法可以在電池生產(chǎn)的中間任意階段得到一個類似光照IV曲線的開路電壓曲線，可以結(jié)合最后的IV曲線對電池制作過程進行數(shù)據(jù)監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。主要應(yīng)用：分布監(jiān)控和優(yōu)化制造工藝其它應(yīng)用：檢測原始硅片的性能 測試過程硅片的重金屬污染狀況 評價表面鈍化和發(fā)射極擴散摻雜的好壞 用得到的類似IV的開壓曲線來評價生產(chǎn)過程中由生產(chǎn)環(huán)節(jié)造成的漏電。 主要特點： 只要輕輕一點就能實現(xiàn)硅片的關(guān)鍵性能測試，包括表面電阻，少子壽命，陷阱密度，發(fā)射極飽和電流密度和隱含電壓。